자이스, 차세대 반도체 패키징 산업전서 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술' 공개 | 일일일
### 🙋 추천 이유
- 반도체 패키징 기술에 관심이 있는 분에게 추천합니다.
- 전시회에서 자이스의 3D X-ray 웨이퍼 검사 기술을 직접 체험하고, 관련 세미나에 참석하여 최신 정보를 얻을 수 있습니다.
### ✅ 간단 요약
- 자이스는 고해상도 이미징을 통해 반도체 패키징 불량 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 기술을 선보입니다.
- 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함을 정밀하게 검사하여 생산 효율성을 향상시킵니다.
- ASPS 2024에서 자이스의 패키징 솔루션 전문가가 최신 연구 및 개발 내용을 발표할 예정입니다.